半導体基板を洗浄する方法および装置

Abstract

A method is provided for removing contamination from a substrate. The method includes applying a cleaning solution having a dispersed phase, a continuous phase and particles dispersed within the continuous phase to a surface of the substrate. The method includes forcing one of the particles dispersed within the continuous phase proximate to one of the surface contaminants. The forcing is sufficient to overcome any repulsive forces between the particles and the surface contaminants so that the one of the particles and the one of the surface contaminants are engaged. The method also includes removing the engaged particle and surface contaminant from the surface of the substrate. A process to manufacture the cleaning material is also provided.
基板を洗浄する方法が提供される。方法は、活性化溶液を基板の表面に塗布することから始まる。活性化溶液および基板の表面は、固体の洗浄表面の表面と接触する。活性化溶液は固体の洗浄要素の一部分の中に吸収され、次にダイ基板または固体の洗浄表面は、互いに対して動かされ、基板の表面を洗浄する。塑性変形を受ける固体の洗浄要素によって、基板の表面を洗浄する方法も提供される。対応する洗浄装置も提供され、より効果的でより摩耗の少ない洗浄技術を提供する。

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    JP-2004047714-AFebruary 12, 2004Ebara Corp, 株式会社荏原製作所洗浄装置及び洗浄方法

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Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    WO-2016039116-A1March 17, 2016株式会社トクヤマProcédé de nettoyage de substrat monocristallin au nitrure d'aluminium, et stratifié